中芯国际宣布正式启动5nm量产，开启下一代芯片制造时代

中芯国际宣布正式启动5nm量产,开启下一代芯片制造时代。

据央视新闻报道,受芯片短缺影响,近日,李威院士告诉中国半导体专家,已准备通过购买来满足2023年底前全球光刻机出货的需求。这项措施旨在扶持中国大陆,并给国内企业带来压力,给中国大陆本土刻蚀机厂带来进一步的市场机遇。

据专家介绍,最近,受美国对华为制裁,对其芯片采取反制措施影响,原有客户被列入黑名单,是为了满足中国市场需求,中国市场被纳入制裁名单,半导体产业链受到冲击。

半导体行业发展正风生水起

7月24日,安集科技披露年报,2021年实现营业收入为5.42亿元,同比增长23.65%;归母净利润为-7.75亿元,同比增长64.07%;扣非净利润-1.79亿元,同比下降86.12%。

在公司股价下跌的背景下,安集科技在业绩说明会上回应,“目前对公司2021年的业绩我很满意。”

在业绩说明会上,安集科技指出,2021年公司正积极向上游硅材料产品进行技术改造,进一步提升公司研发力度。在此过程中,公司将进一步深入推进产业链延伸,加大研发力度,增加材料及设备的投入,加强技术改造与设备的引进,加强公司的研发与设备优化。

“2021年公司在芯片领域的研发投入为2.37亿元,占公司总营收的比例为17.17%,公司已成为具有一定技术储备的芯片龙头企业,因此公司有信心在未来有能力将公司打造为全球领先的集成电路供应商,公司的芯片产品主要针对五大设计标准,包括:芯片设计、材料研发、封装测试、系统集成、测试服务等环节。”安集科技称。

资料显示,芯片设计、材料研发、测试服务为公司的长远发展积蓄了重要的技术力量。当前,面对芯片行业整体落后、发展缓慢的现状,公司正加大研发力度,围绕“十四五”的战略目标进行谋划。

同时,安集科技也在2021年业绩说明会上指出,公司在研发方面的投入较上年同期有所增长,已实现较快增长。

了解到,安集科技聚焦的半导体芯片制造领域主要包括功率放大器(IGBT)、滤波器(VCSEL)、滤波器(DRAM)、晶闸管、存储器(Mini)、LED、Mini LED等。其中,功率放大器主要为IGBT,2021年公司研发的7英寸高性能CMOS图像处理芯片产品已应用于介质、封装、连接器、摄像头等多个领域,部分芯片产品已应用于集成电路和平板电脑等主流应用领域,今年公司的研发投入增长已超过30%。