全球芯片短缺持续，晶圆概念股票投资价值凸显

全球芯片短缺持续,晶圆概念股票投资价值凸显

近期,多位分析人士对中国半导体产业市场发展及上市公司有关情况进行了解。

《科创板日报》记者发现,在芯片领域,有多家半导体公司宣布踏入关键设备更换领域。其中,光刻胶龙头捷捷微电公告,1月28日和2月1日,公司及控股子公司晶圆产线(AMOLED)被ASML187台设备转移到晶圆厂,进入关键设备更换领域,预计今年四季度向公司供应半导体晶圆材料约2,500吨。而去年12月,有多家半导体公司曾披露拟延期或减产的公告。

业内人士表示,这些芯片晶圆厂经历1~2年的研发和产能布局,如今已处于投产阶段。

市场人士表示,如今晶圆厂已进入关键设备更换领域,行业竞争十分激烈。基于当前形势,半导体材料产量已经趋于饱和,半导体半导体行业缺芯已经成为行业的共识,下游应用、光刻胶等材料,将受到极大冲击。

华灿光电2月7日公告称,原材料半导体化学品商品分销,已于近期开始销售。该公司拥有5台12英寸晶圆芯片的产能,可以满足在半导体行业的需求,已经从短中期的缺芯问题,向多种商品拓宽到半导体领域,主要是对制造芯片的需求。

需留意的是,公司相关商品的终端顾客包括汽车、空调等,其中电子商品的应用领域众多,包括汽车电子、家电、高端芯片等。

本质上,半导体制造芯片行业已经进入了以消费电子为主的阶段,电子商品的应用领域主要包括通讯设备、家用电器、显示器、手机、建筑、汽车内饰等,这些行业都有相关商品销售的需求。

此前市场有消息称,作为家电、半导体等产业大类终端,集成电路市场也已出现了明显的产能缺口。如今,中国集成电路产业规模达到3.2亿元,其中,芯片存储设备产能超过2.4亿只,占全球市场份额的20%。此外,在集成电路产业的上游,部分公司在产业链中拥有较大的话语权。

2月22日,证监会对中微公司、晶圆厂等4家上市公司发出监管问询函,要求其们说明在半导体领域的发展现状和相关产业链的布局情况。

从中国半导体产业发展方向看,主要有四个方向:

第一,从半导体制造向电源设备、材料、微电子材料、中游封装、上游封装、下游应用以及中游封装服务。半导体产业链的产可以在中国和日本,属于相对垄断的公司,国内具有一定的供应链优势,但在国内,它的发展时间要好于美国和德国。国内半导体公司的产能及产能,在上海和深圳,属于比较落后的产能。