晶方科技业绩说明会登陆东方财富，解读行业发展趋势

晶方科技业绩说明会登陆东方财富,解读行业发展趋势,判断行业未来发展趋势,如果有疑问可联系客服。

晶方科技未来业绩说明会登陆纳斯达克,2020年和2021年净利润分别为1.48亿元和4.47亿元,今年前两个季度净利润分别为1.65亿元和3.98亿元。晶方科技近两年在研发、项目推进、整体投入等方面均取得显著成效。

晶方科技是一款集成电路研发、晶圆制造、微电路研发等精密半导体关键工艺集成电路大厂,主要为智能控制器和精密铸造公司提供芯片的封装测试、组装测试和精密铸造、晶圆封装测试服务,公司业务围绕半导体产业链,为消费者提供定制化的集成电路封装测试解决方案。

晶方科技透露,晶方科技未来会大力研发基于硅材料的封装集成电路的先进芯片,商品将广泛应用于3C(柔性线路板)、电力电路板、电力电路板、应用系统等领域,以及通信线路板和半导体光刻胶等细分领域。

晶方科技将进一步拓展全球智能制造和应用领域,一方面通过人工智能技术进行对智能制造和应用领域的整合和升级,保证晶方科技在行业竞争中,领先优势显著,另外一个方面将积极与各产业链合作,推动未来智能制造和应用领域持续增长。

晶方科技提供集成电路模块、晶圆制造和光刻胶服务等半导体晶圆制造服务。未来公司会积极布局光刻胶、电力电路板和微电路封装测试业务。晶方科技(603005.SH)称,公司将以设备和半导体集成电路为重点,拓展与产业链上下游的业务合作,加大新一代芯片、集成电路和模块研发、生产和服务,提高商品的应用领域,打造公司核心竞争力。

根据《新能源汽车产业发展规划》,到2025年,我国新能源汽车中将达到75万辆,这将成为我国汽车行业发展新的动力来源,在全球范围内形成智能汽车的发展态势。

国泰君安证券研报认为,本轮晶圆厂的扩产,将带来新能源汽车、半导体等设备需求的大幅增加。1)智能硬件端,我们预计会进一步加强5G网络建设,公司如今的IGBT已经非常成熟,并且已经开始搭载该设备的平台;2)智能硬件端,我们预计会进一步加强公司商品的量产,并将持续为我国外消费者提供更强的性能、安全性和可扩展性,公司有望迎来规模较大、技术水平较高的量产项目;3)智能硬件端,在智能硬件的研发方面,公司已经完成从半导体商品向半导体商品向半导体商品转型的步伐,有望实现规模较快的量产,商品已经成为公司主要收入来源。

从今天上午的盘面来看,新能源汽车产业链上的公司又开启了飙涨模式。