深度解读：金晶科技投资价值几何？

深度解读:金晶科技投资价值几何?

公开资料显示,金晶科技如今拥有的专利技术、创新专利以及检测技术已经全部通过CINA(颠覆性化学反应)技术,并在生产领域具有领先的技术和装备优势。如今金晶科技致力于形成技术和装备优势,主要为下游领域提供科研应用方案和设备支撑,预计2022年,金晶科技拥有的专利技术将达到270项,是国内最具竞争力的纳米晶圆制造解决方案供应商。

硅晶芯片技术是为数不多可以应用于高端封装的芯片,部分技术与上游半导体工艺一致。晶圆在高性能集成电路制程工艺制程的技术难易度较高,其中硅晶先进封装工艺(1×1×100/2)的精度要求亦是非常高的,用于制造芯片的光刻胶(将芯片中所有关键元件连接在一起,然后拆成8nm工艺)也非常容易通过晶圆制造。如今,我国半导体材料均采用硅晶圆制造,但是在技术水平上已经有了较大的差距。业内人士表示,当前光刻胶硅片和有机硅硅片主要采用外部熔体(硅材料熔液),如果硅晶熔液比硅片薄,将形成巨大的硅片,硅晶化率也将提高,硅片转化率也将上升,从此对于太阳能光伏组件的需求也增加,形成一个新的需求。

需留意的是,光刻胶这种原料被广泛应用在光伏产业中,与硅片半导体原料PPI等硅片价格有一定的关系,但因为硅片和PPI行业的景气度不一致,光刻胶成本仍较高,光刻胶下游光刻胶行业的需求仍然旺盛。

另据数据统计,中国前十大光刻胶上市公司中,1~2月累计已上市32家,其中,1~2月累计上市17家。

另外,国内前十大光刻胶上市公司中,云南晶源聚晶微电子有限公司(SMEE)和成都锐腾微电子有限公司(ROBL)是我国高端光刻胶龙头公司,均有商品涉及集成电路以及半导体级芯片的研发与生产,属于全领域的龙头公司。

随着光刻胶的商用化,行业进入高增长阶段,国内公司一方面在采购和研发上有优势,另外一个方面在出口市场也有一定竞争优势。随着光刻胶设备需求的扩大,国内公司加速扩大海外生产,这将带动硅片需求,半导体级芯片上市公司也将持续受益。

国产替代进程加快,功率半导体仍可作为“刻不容缓的武器”。随着晶圆价格的持续走高,厂商纷纷抢占市场,国产龙头厂商在未来的竞争中将占据更加有利的地位,此前已有业内人士透露,国内厂商在全品类的光刻胶采购上,将会勇于探索在K12C商品上的应用,以方便为未来的销售带来更加好地空间。